-展品范围:
□医疗器械工业设计□粘合与连接技术□自动化及组装技术□设计与制造软件 □电子元器件□医用传感器□接插件和OEM部件; □医用包装机械□包装材料□电动机□泵□运动控制件; □医用材料□包括医用金属材料 □陶瓷和各种高分子聚合物和医用粘结材料□现代制造技术、制造设备和相关软件□CAD,CAM和企业管理软件; □精密制造和微加工技术与设备; □设备加工□电子制造外包服务(EMS)□激光及标印技术、杀菌消毒服务 □相关部、配件;□印刷机械与技术; □检测设备;□医疗器械OEM生产及产品配套服务□各类相关服务
联系方式
联系人:刘芬
地址:北京国家会议中心
手机:
电话:
传真:
Email: